1、描述
cx1000是一种低有机挥发物，无卤素，无松香，低残留，水基环保助焊剂。配方中含有特有的有机活性剂的混合物，可提供优秀的浸润和上表面孔填充，即使对于osp涂覆的经过热偏移的裸铜板。cx1000中扩入了几种特有的添加剂减少了阻焊层和焊料间的表面张力，这样显著地减少了焊锡球的产生。cx1000具有更高的热稳定性，因此减少了连焊的产生。
2、特性及优势
- 低voe满足了空气质量法规的要求
- 即使对osp的有前期回流的裸铜板都有优秀的通孔浸润性能
- 热稳定活化剂降低其连焊率
- 降低了阻焊膜和焊料间的表面张力，减少锡球的产生
- 低固含，板面干净，免清洗
3、操作说明
| 操作参数 | 建议值 |
| 助焊剂涂覆量 | 喷雾量:<150μg/cm^2 |
| 上表面预热温度 | 100-110℃ |
| 上表面温度最大上升斜率 | 最大2℃ |
| 轨道角度 | 5-7° (6° 是一般推荐值） |
| 传送带速度 | 1.0-1.8m/min |
| 与焊料接触时间 | 1.5-4.0秒（一般为2.5-3秒） |
| 锡炉温度：无铅合金 | 250-270°c |
| 注：以上是一般性指南证明能得到良好的焊接效果，但是根据你的设备，元件器和电路板的不同，最优设置会有所不同。为了得到最佳结果，建议对关键变量（助焊剂量，传送带速度，上表面预热温度，锡炉温度和电路板方向）进行实验设计 | |
4、技术参数
| 物理特性 | 测试结果 | 参数/测试方式 | 测试结果 |
| 外观 | 无色透明液体 | ph,原液 | 2—3 |
| 固含量 | 3.5±0.5 | 闪点（t.c.c) | 无 |
| 0.98±0.03 | 保存期 | 六个月 | |
| 酸值（mg koh/g） | 32.0±5.0 | ipc jstd-004 | orl0 |
5、可靠性性能
| 项目 | 测试结果 | 测试标准 |
| 铬酸银试纸 | 通过 | ipc-tm 650 2.3.33 |
| 铜镜测试 | 通过 | 改版ipc/bellcore方法 |
| 铜腐蚀测试 | 通过 | ipc-tm 650 2.6.15 |
| 卤素含量 | 无 | en14582 |
6、表面绝缘电阻
| 测试条件 | 要求 | 测试结果 |
| ipc j-std-004″下梳”，未清洗 | >1.0*10^8ω | >2.0*10^9ω |
| ipc j-std-004″上梳”，未清洗 | >1.0*10^8ω | >3.0*10^9ω |
| ipc j-std-004控制板 | >2.0*10^8ω | >4.0*10^9ω |
7、健康与安全
- 健康与安全信息参见材料安全数据表。吸入焊接温度下挥发的助焊剂气体会造成头痛，眩晕，恶心。
- 应加强设备排出工作区域的助焊剂，建议在波峰焊炉出口处安装排风设备。取放和使用助焊剂时要小心谨慎，避免接触皮肤和眼睛。
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